HBM (High Bandwidth Memory) 뜻과 관련주

HBM은 "High Bandwidth Memory"의 약자로, 고대역폭 메모리를 의미합니다. 이는 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 고속 메모리 기술로, 높은 데이터 전송률과 낮은 지연 시간을 제공하여 그래픽 카드 및 컴퓨팅 가속기 등의 장치에서 주로 활용됩니다.

목차

HBM 뜻 : 빠르고 효율적인 데이터 처리의 핵심

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리입니다. 이 고대역폭 메모리는 삼성전자, AMD, 하이닉스의 3D 스택 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스이며, 고성능 그래픽스 가속기와 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용됩니다. 또한 기존 메모리 기술의 한계를 해결하도록 설계된 새로운 유형의 메모리로서  그래픽 카드 또는 메모리와 프로세서 사이의 더 빠른 통신을 가능하게 합니다. 이 독특한 디자인은 기존 메모리 설루션에 비해 더 빠른 데이터 전송 속도와 더 낮은 전력 소비를 가능하게 합니다.

HBM의 핵심 기능 중 하나는 수직 상호 연결 액세스(비아) 기술을 사용하여 연결된 여러 메모리 레이어를 서로 위에 쌓을 수 있는 기능입니다. 이 수직 스택은 더 작은 물리적 공간에서 더 큰 메모리 용량을 허용하므로 HBM은 고성능 그래픽 카드와 같이 공간이 제한된 장치에 이상적입니다.

고대역폭 메모리의 장점

고대역폭 메모리는 데이터 처리 분야의 게임 체인저가 되는 기존 메모리 기술에 비해 몇 가지 이점을 제공합니다.

1. 향상된 대역폭: 이름에서 알 수 있듯이 HBM은 기존 메모리 설루션에 비해 훨씬 더 높은 대역폭을 제공하는데 데이터를 훨씬 더 빠른 속도로 전송할 수 있으므로 성능이 향상되고 대기 시간이 단축됩니다.

2. 낮은 전력 소비: HBM의 고유한 아키텍처는 낮은 전력 소비를 허용하므로 데이터 집약적인 작업을 위한 에너지 효율적이므로 전기 비용을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 휴대기기의 배터리 수명도 연장합니다.

3. 더 작은 폼 팩터: HBM의 3D 스택 디자인은 더 작은 물리적 공간에서 더 큰 메모리 용량을 허용합니다. 이는 공간이 제한된 노트북이나 휴대전화와 같은 소형 기기에 특히 유용합니다.

HBM 작동원리

이 고대역폭 메모리는 미국 칩 제조 업체 AMD와 한국의 메모리 칩 공급업체 SK 하이닉스가 함께 개발했는데요. HBM은 중앙 처리 장치 (CPU)와 그래픽 처리 장치 (GPU)의 성능에 비해 뒤처지는 표준 랜덤 액세스 메모리 (DRAM)의 성능과 전력 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다. HBM은 TSV 공정을 이용하여 메모리 칩을 쌓아올려 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 메모리로서 전체적인 구조는 HBM DRAM 칩만을 TSV 공정을 통해 4단 또는 8단까지 쌓아 올리고, 이를 Silicon Interposer 위에서 CPU나 GPU 등 로직 칩과 연결해 한 시스템을 이루는 SiP (System in Package) 형태입니다.
HBM 기술은 대역폭을 높이기 위해 버스의 폭을 넓히는 것 외에, 메모리 칩의 크기를 줄여 새로운 설계 형식으로 적층 합니다. HBM 칩은 원래 그래픽 더블 데이터 레이트 (GDDR) 메모리를 대체하기 위해 개발되었고 트랜지스터를 옆으로 펼치지 않고 최대 12개 레이어 높이로 적층하고 ‘실리콘 관통 전극 (TSV)’이라는 기술로 연결합니다. TSV는 마치 건물 내의 엘리베이터처럼 HBM 칩의 레이어 사이를 움직이는 방법으로 데이터 비트의 이동에 필요한 시간을 크게 줄입니다.
기판에서 CPU와 GPU 바로 옆에 HBM을 배치하면 CPU/GPU와 메모리 간의 데이터 이동에 필요한 전력도 낮아집니다. CPU와 HBM이 직접 통신하므로 DIMM 스틱이 불필요합니다.

HBM 관련주

HBM 관련주는 다음과 같습니다.
윈팩 (HBM 대장주), 엠케이전자 (HBM 관련주), 오픈엣지테크놀로지 (HBM 수혜주), 한미반도체 (HBM 테마주), 이오테크닉스 (HBM 관련 주식), 마이크로프랜드 (HBM3 관련주), 티에프이 (HBM 메모리 관련주), 미래반도체 (HBM반도체 관련주)가 있으며 이 중 윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 또한 엠케이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어 (Bonding Wire) 및 솔더볼 (Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있고 오픈에지테크놀로지는 인공지능 기술을 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있습니다.